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課程名稱 |
半導體製程設備概論
Introduction to Semiconductor Equipment |
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開課學期 |
101-2 |
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授課對象 |
工學院 機械工程學研究所 |
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授課教師 |
廖洺漢 |
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課號 |
ME5173 |
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課程識別碼 |
522EU4510 |
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班次 |
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學分 |
3 |
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全/半年 |
半年 |
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必/選修 |
選修 |
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上課時間 |
星期五2,3,4(9:10~12:10) |
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上課地點 |
工綜209 |
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備註 |
本課程以英語授課。與張所鋐合開
總人數上限：30人 |
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課程簡介影片 |
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核心能力關聯 |
核心能力與課程規劃關聯圖 |
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課程大綱
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為確保您我的權利,請尊重智慧財產權及不得非法影印
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課程概述 |
一、課程簡介:
課程說明: 介紹半導體製程設備之基本原理及應用現況。
課程大綱:
1. 基本IC 製造流程
2. 真空概述與設備
3. 半導體製程中的化學物質
4. 氣相沉積設備- CVD薄膜製程設備、PVD薄膜製程設備
5. 氧化及擴散製程設備
6. 蝕刻製程設備
7. 微影製程設備與步進機
8. 植入製程設備
9. 溼式清洗設備
10. 化學研磨平坦化設備
11. 潔淨室與SMIF設備
12. IC製程後段構裝設備
二、先修課程:
普通物理
Feb. 22, 2011, rev.
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課程目標 |
本課程目標為介紹半導體相關製程設備的一些基本原理及其為達到應用時的一些特殊考量，此外並將嘗試介紹目前半導體製程設備使用的狀況，除了引導同學對半 導體製程設備技術及其設計要求有初步的概念外、亦讓同學對產業界的最新趨勢有所瞭解。 |
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課程要求 |
其他注意事項:
1.上課方式說明: 上課以投影片講解為主, 並輔以數次之錄影帶觀看. 教材若需影印部分, 則由學員負擔.
2. 撰寫書面報告說明:
a. 以3~4人為一組
b. 以介紹設備為主
c. 註明參考文獻 |
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預期每週課後學習時數 |
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Office Hours |
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指定閱讀 |
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參考書目 |
1. 莊達人, VLSI製造技術, 高立圖書公司,民國99年6版
2. Quirk, M. and Serda, J. Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice-
Hall, Inc., 2001.
3. 張俊彥, 鄭晃忠,積體電路製程及設備技術手冊, 產業科技發展協會,1998
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評量方式
(僅供參考) |
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